Productsamenstelling aluminium substraat

Circuitlaag

De circuitlaag (meestal met behulp van elektrolytische koperfolie) wordt geëtst om een ​​gedrukte schakeling te vormen voor montage en aansluiting van apparaten. Vergeleken met de traditionele FR-4, met dezelfde dikte en dezelfde lijnbreedte, kan het aluminiumsubstraat een hogere stroom voeren.

Isolatie

De isolatielaag is de kerntechnologie van het aluminiumsubstraat, dat voornamelijk de functies verlijming, isolatie en warmtegeleiding speelt. De aluminium basisisolatielaag is de grootste thermische barrière in de structuur van de vermogensmodule. Hoe beter de thermische geleidbaarheid van de isolatielaag, hoe beter de verspreiding van warmte die tijdens de werking van het apparaat wordt gegenereerd, en hoe beter de bedrijfstemperatuur van het apparaat wordt verlaagd, om het doel van het verhogen van de vermogensbelasting te bereiken van de module, waardoor het volume wordt verminderd, de levensduur wordt verlengd en het uitgangsvermogen wordt verbeterd. .

Metalen basis

Welk metaal wordt gebruikt voor het isolerende metalen substraat moet uitgebreid worden overwogen, afhankelijk van de thermische uitzettingscoëfficiënt, thermische geleidbaarheid, sterkte, hardheid, gewicht, oppervlaktetoestand en kosten van het metalen substraat.

Over het algemeen is aluminiumplaat, gezien de voorwaarden van kosten en technische prestaties, een ideale keuze. De optionele aluminiumplaten zijn 6061, 5052, 1060 enzovoort. Als er eisen worden gesteld aan hogere thermische geleidbaarheid, mechanische eigenschappen, elektrische eigenschappen en andere bijzondere eigenschappen, kunnen ook koperplaten, roestvrijstalen platen, ijzeren platen en siliciumstaalplaten worden gebruikt.