Uitleg van SPI en AOI in het SMT-proces

AOI, een automatische optische detector, wordt gebruikt om de kwaliteit van soldeerprints te controleren en het printproces te verifiëren en te controleren, waarbij potentiële factoren worden geïdentificeerd die bijdragen aan deze trend voordat de kwaliteit het bereik overschrijdt. AOI controleert op slechte installatie en lassen, zoals de besturingsparameters van de drukmachine. Door goede en slechte beelden te vergelijken, onder verschillende lichtomstandigheden, zullen de defecten verschillende beelden opleveren, zoals kortsluiting, offset en lage snelheid. Maak dan tijdig aanpassingen met behulp van beeldcontrast.

SPI (soldeerpasta-inspectie), het identificeren van trends in kwaliteitsveranderingen en het geven van hints over de soorten defecten die defect zijn. SPI verwijst naar een reeks soldeerpasta-inspecties, ook wel automatische optische inspectie genoemd. In het SMT-productieproces zullen er verschillende soorten installatie- en lasdefecten zijn, terwijl AOI apparaatinstallatie en soldeerverbindingen detecteert, wat inefficiënt is en leidt tot onderhoud. Tegenwoordig worden elektronische componenten steeds kleiner door factoren als tombstones en veranderingen in soldeerpasta. Door middel van een reeks inspecties van soldeerverbindingen worden defecten zoals onjuiste onderdelen, extreme reacties, menselijke factoren, leeg lassen en ontbrekende onderdelen gedetecteerd. SPI kan gebruikers intuïtief vertellen dat SPI een kwaliteitsinspectie is voor soldeerprinten en verificatie en controle van printprocessen. De basisfunctie is het onmiddellijk detecteren van defecten in de afdrukkwaliteit.

Het verschil tussen SPI en AOI

Kwaliteitscontrole:

Enkele defecten die vaak over het hoofd worden gezien tijdens handmatige visuele inspectie zijn onder meer: ​​verkeerde uitlijning van componenten, onvoldoende solderen, kortsluiting van soldeerverbindingen, defect solderen, omkering van componenten, verkeerde uitlijning van componenten, vervorming van componenten, ontbrekende componenten en montage van componenten.

Procesbeheersing

AOI is uitgerust met een terminal voor informatieanalyse (IAT) om de kwaliteit van soldeerverbindingen in realtime te bewaken, in realtime een grafiek te genereren en het type en de frequentie van storingen en andere informatie in realtime terug te koppelen naar de afdeling productiecontrole, dus dat de afdeling problemen in het productieproces tijdig kan opsporen en zo snel mogelijk kan verhelpen, om zo het verlies aan tijd en materialen te minimaliseren.

Verificatie van procesparameters en andere

Om een ​​nieuw type single board te verwerken, van printprocesparameters tot reflow-soldeerprocesparameters, is zorgvuldige modulatie vereist. De rationaliteit van deze parameterinstellingen hangt uiteindelijk af van de kwaliteit van het lassen, en dit proces moet meerdere tests ondergaan om te bereiken. AOI biedt een effectief middel om experimentele resultaten te verifiëren.

Nadat SPI op de drukmachine is aangebracht, worden de kwaliteitscontrole van soldeerafdrukken en de verificatie en controle van afdrukprocesparameters uitgevoerd.

Solide SPI speelt een belangrijke rol in de gehele SMT-productie. AOI is onderverdeeld in twee typen: vooroven en naoven, waarbij de eerste detectie-inrichting wordt gemonteerd en de laatste soldeerverbindingen detecteert.