Voor de E-tester naaldmarkering van pcb

Om ervoor te zorgen dat de algehele kwaliteit aan de vereisten voldoet, is het tijdens het fabricageproces van printplaten noodzakelijk om de prestaties van elektrische parameters te testen en tijdig abnormale problemen zoals kortsluitweerstand te vinden. Verbeter effectief de productieopbrengst van PCB's, verminder onnodige verliezen. Elektrische test is het testen van de stroom en spanning van de elektronische componenten die op de printplaat zijn aangesloten om te detecteren of de werkende staat van de printplaat normaal is. Als de klemsnelheid van het armatuur te hoog is, de snelheid van de vliegende naaldsonde te hoog is en de druk te groot is, blijven de sporen van de testnaald achter op de printplaat.

Naaldmarkeringsprobleem verwijst naar het probleem waarbij de testnaald markeringen op het oppervlak van de koperen plaat veroorzaakt tijdens de elektrische test van de pcb. Dit veroorzaakt veranderingen in de oppervlaktecapaciteit van de koperen plaat, waardoor de nauwkeurigheid van de elektrische test van de printplaat wordt beïnvloed. Hoewel naaldmarkeringsproblemen vaak voorkomen bij elektrische pcb-testen, kunnen we ze op een aantal manieren zelfs voorkomen.

Momenteel zijn de meest gebruikelijke oppervlaktebehandelingsmethoden voor printplaten HASL en vergulden. Verschillende behandelingsmethoden worden beïnvloed door verschillende materialen en hun vermogen om prestatietests van elektrische parameters te doorstaan, is ook verschillend. Het testen van de elektrische prestaties van PCB's omvat het testen van het naaldbed en het testen van vliegende naalden. Tijdens het testproces werden de prestaties van de printplaat aangetast. De naaldmarkeringsbehandeling is direct gerelateerd aan de oppervlaktebehandeling van een ander testpunt. De maximale breedte van de naaldmarkering op het HASL-bord moet minder zijn dan 70um. De factoren die naaldmarkeringen beïnvloeden, zijn onder meer de structuur van de sonde, het materiaal en de controlemethode.

Tijdens het elektrische testproces is het noodzakelijk om relevante parameters zoals naaldlifthoogte, stappenmotor, subdivisieparameters en startsnelheid automatisch te regelen. De test veroorzaakte een vertragingsactie op de microdruksensor van het sondemechanisme, maar door de invloed van de druksensor was het proces oncontroleerbaar tijdens de sondetest, wat resulteerde in verschillende ernstige naaldmarkeringsdefecten die niet konden voldoen aan de testvereisten van de industrie. Met deze conventionele bewegingscontrolemethode van de testsonde kan geen goede controle worden bereikt. Momenteel kan een meer geavanceerde controlemethode een lasersensor op de testsonde installeren om een ​​redelijke controle van naaldmarkeringen te garanderen.

Om het probleem van naaldmarkeringen die tijdens het testproces met de vliegende sonde worden gegenereerd, effectief te detecteren, kunnen we het fenomeen reproduceren en uiteindelijk het proces van het genereren van krassen bepalen. Tegelijkertijd kunnen we ook de sondesnelheid, bewegingssnelheid en diepte van de lasblokoven van de vliegende sonde regelen. De krassen worden beïnvloed door het voortdurende naaldvliegprobleem, geconcentreerd in het pluggebied, wat resulteert in een relatief hoge dichtheid van meetpunten in de rij stopcontacten. De hoofdoorzaken van naaldmarkeringen zijn de plaatdikte, de hoogte van de naaldlift en de bewegingssnelheid van de sonde. Het is noodzakelijk om herhaaldelijk rekening te houden met de uitgebreide factoren van de hefhoogte en bewegingssnelheid achter het bord om het probleem van naaldsporen effectief op te lossen.

Op dit moment omvat de vliegende sondetest mesvormige naalden, naaldvormige naalden en naalden met lage weerstand, waarbij verschillende soorten naalden onder dezelfde omstandigheden verschillende naaldmarkeringen produceren.

Het oplossen van de elektrische testnaaldmarkeringen op printplaten vereist een complex proces dat rekening houdt met meerdere factoren. Door passende preventieve maatregelen te nemen, kunnen we de kwaliteit en prestaties van printplaten verbeteren met behoud van productie-efficiëntie en betrouwbaarheid.