Het innerlijke patroonproces van PCB

De productie van een binnenpatroon op printplaten is een cruciale stap in de elektronische productie en de nauwkeurigheid en kwaliteit ervan hebben een aanzienlijke invloed op de stabiliteit en betrouwbaarheid van elektronische producten. Bij de productie van binnenpatronen op platen zijn processen zoals filmlaminering, belichting, ontwikkeling en etsen onmisbaar.

De eerste stap is het filmlamineerproces. Lamineren is de eerste stap in de productie van het binnenpatroon en ook het fundamentele proces in het gehele productieproces van printplaten. Het doel van voorbehandelingscoating is het vormen van een beschermende laag op de deklaag van koperfolie om het etsen en de chemische reacties van de koperfolie op het bord te beheersen. Het lamineerproces voor de voorbehandeling maakt gebruik van het principe van een foto-geïnduceerde polymerisatiereactie, die begint nadat de lichtgevoelige film ultraviolet licht absorbeert. Door professionele apparatuur te gebruiken, wordt de gehele lichtgevoelige film gelijkmatig bedekt op de koperfolie-afdeklaag en vervolgens onderworpen aan ultraviolette straling, wordt de lichtgevoelige film gepolymeriseerd op de koperfolie onder de excitatie van ultraviolette straling om een ​​beschermende laag te vormen.

Het volgende is het blootstellingsproces. Het doel van belichting is het overbrengen van het circuitpatroon en componentpatroon van het ontwerpbestand van de printplaat naar de lichtgevoelige film van de printplaat, waardoor een patroon wordt gevormd. Tijdens het belichtingsproces is het noodzakelijk om hoogenergetische ultraviolette lampen en ultraviolette lenzen te gebruiken om het patroon van de lichttransmissielijn van de lichtgevoelige film naar de koperfolie over te brengen om het patroon te maken.

Dan is er het ontwikkelproces. Ontwikkeling verwijst naar het verwijderen van de beschermlaag van de lichtgevoelige film op de gehele printplaat door middel van chemische behandeling, waardoor de koperfolie zichtbaar wordt waar de lichtgevoelige film achterblijft. Ontwikkelen vereist het gebruik van een chemische ontwikkelaar om de beschermende laag van niet-circuitpatronen chemisch te verwijderen, de koperfolie bloot te leggen en circuitpatronen te vormen.

Het etsproces is de belangrijkste stap in de productie van printplaten, met als doel de beschermlaag te verwijderen en de koperfolie het schakelpatroon volledig te laten bedekken. Het etsproces maakt gebruik van het principe van chemische corrosie, waarbij niet-lijncorrosie van de beschermende laag wordt verwijderd door middel van zure of alkalische chemische oplossingen, waardoor een scheiding tussen de lijn en de niet-lijn wordt bereikt. In dit proces is het noodzakelijk om de chemische oplossing te regelen om de snelheid van de chemische reactie en de temperatuur van de chemische oplossing te regelen, om de nauwkeurigheid en kwaliteit van het circuitpatroon te waarborgen.