De introductie van HDI-laserboren

HDI-laserboortechnologie is een technologie van het boren van gaten in printplaten (PCB's), ook wel bekend als high-density integration (HDI)-technologie. Het is speciaal ontworpen voor high-end PCB's. Het versnelt het hele ontwerpproces met een kleiner diafragma en een kortere cyclustijd.

HDI-laserboren helpt de integratie van PCB-circuits te verbeteren, hun functies te verbeteren, de totale afmetingen te verkleinen en het toepassingsbereik te verbreden. HDI-technologie maakt gebruik van koolwaterstoflaser of golfgeleiderlaser om gaten te boren. Het maakt gebruik van een complex proces dat lichtinfiltratietechnologie wordt genoemd om de door de laser aangedreven holle kunststof buis om te zetten in een solide kolom.

Vervolgens gebruikt het een luchtstroom met hoge snelheid om de door de laser opgeloste afvalkolom weg te nemen. In de lichtinfiltratietechnologie is het diameterbereik van het gat zeer breed, van enkele microns tot millimeters, en het geproduceerde materiaal is duurzaam, hittebestendig en niet gemakkelijk te vervormen. Bovendien heeft de HDI-technologie door het gebruik van lasers de milieubelasting sterk verminderd.

HDI-technologie wordt steeds breder toegepast. Momenteel is het flexibel toegepast op verschillende schaalbare elektronische ontwerpen, zoals microcontrollers, sterk geïntegreerde processors, halfgeleiderconverters, draadloze communicatiesystemen en andere elektronische toepassingen.