Het werkingsprincipe van aluminiumsubstraat

Het oppervlak van het voedingsapparaat is op de circuitlaag gemonteerd. De warmte die door het apparaat wordt gegenereerd, wordt snel via de isolerende laag naar de metalen basislaag geleid en vervolgens wordt de warmte door de metalen basislaag overgedragen om de warmteafvoer van het apparaat te realiseren.

Vergeleken met de traditionele FR-4 kan het aluminiumsubstraat de thermische weerstand tot een minimum beperken, zodat het aluminiumsubstraat een uitstekende thermische geleidbaarheid heeft; in vergelijking met het keramische circuit met dikke film zijn de mechanische eigenschappen buitengewoon uitstekend.

Daarnaast heeft het aluminium substraat de volgende unieke voordelen:

Volgzaam met RoHS-vereisten;

Meer geschikt voor SMT-proces;

Uiterst effectieve behandeling van thermische diffusie in circuitontwerpschema's, waardoor de bedrijfstemperatuur van de module wordt verlaagd, de levensduur wordt verlengd en de vermogensdichtheid en betrouwbaarheid worden verbeterd;

Verminder de montage van koellichamen en andere hardware (inclusief thermische interfacematerialen), verminder het productvolume en verlaag de hardware- en montagekosten; de combinatie van vermogenscircuits en regelcircuits optimaliseren;

Vervanging van kwetsbare keramische substraten voor een betere mechanische duurzaamheid.