26 lagen Routing Dieptegestuurd bord
Deze 26-laagse-precieze diepte-gecontroleerde routing-PCB heeft een afgewerkte plaatdikte van 2,8 mm en is vervaardigd met een hoog-betrouwbaar TUC TU-872SLK-substraat. Door gebruik te maken van een professioneel proces van geleiding door-gaten + hoge-precieze diepte-gecontroleerde getrapte groefroutering, ondergaat het volledige-plaatgoudplating plus secundaire onafhankelijke goudplating voor getrapte groeven. Op maat-ontwikkeld voor speciale structurele installatie en hoogte-verschillen in montagevereisten van high-communicatiemoederborden, lost het veelvoorkomende defecten van traditionele PCB's op, zoals incompatibele speciaal-gevormde montage, slechte lokale geleiding en gemakkelijke oxidatie van getrapte posities. Dankzij de meerlaagse routeringsmogelijkheden met hoge{20}}dichtheid, nauwkeurige structurele tolerantie en uitstekende oxidatieweerstand is het een uiterst nauwkeurige PCB-oplossing voor hoogwaardige communicatiemoederborden.
Beschrijving
Kernspecificaties
- Lagen: 26 lagen
- Afgewerkte plaatdikte: 2,8 mm
- Materiaal: TUC TU-872SLK industrieel substraat met hoge- betrouwbaarheid, uitstekende hittebestendigheid en hoge maatvastheid, geschikt voor het lamineren van meerlaagse dikke platen
- Kernproces: Through-{0}}geleiding door gaten + hoge-precieze diepte-gecontroleerde getrapte groefgeleiding met regelbare dieptetolerantie en soepele vlakheid
- Oppervlaktebehandeling: Volledig-vergulden van het bord + secundaire onafhankelijke vergulding voor getrapte groeven, waardoor de soldeerbaarheid en oxidatieweerstand van de contactoppervlakken van het bord en de groef effectief worden verbeterd
Kernvoordelen
- Hoge-precieze diepte-gecontroleerde routing voor speciale montage: De getrapte groeven maken gebruik van professionele diepte-gecontroleerde freesgiettechnologie en zorgen voor nauwkeurige diepte en vlakheid met braam-gladde groefwanden. Het past perfect in speciaal-gevormde componenten en hoogte-verschilplug-in modules van communicatiemoederborden, waardoor interferentie bij de montage en slechte montage worden vermeden, en superieure structurele compatibiliteit wordt geboden in vergelijking met gewone PCB's.
- Dubbel verguldingsproces voor hogere stabiliteit: Anders dan bij conventioneel enkel{0}}zijdig goudplating, zorgt het dubbele goudplatingproces voor zowel de volledige plaat als de getrapte groeven voor uitstekende geleidbaarheid, slijtvastheid en oxidatieweerstand van de contactposities van de groef. Het voorkomt oxidatie en slecht contact tijdens langdurige -verstopping en hoge- werking, waardoor de algehele stabiliteit van de apparatuur aanzienlijk wordt verbeterd.
- Premium TUC-substraat voor hoge massaopbrengst: TUC TU-872SLK-substraat heeft een hoge Tg, lage thermische uitzetting en uitstekende weerstand tegen vocht en veroudering. Het vermijdt delaminatie, borrelen en vervorming tijdens meerdere lamineerprocessen voor 26-laags platen, waardoor een hoge maatnauwkeurigheid en stabiele elektrische prestaties worden gegarandeerd om zich aan te passen aan langdurig continu gebruik van communicatieapparatuur.
- Composietstructuur met hoge integratie: De structuur met doorlopende-gaten zorgt voor integrale elektrische geleiding, terwijl de-dieptegecontroleerde getrapte groeven voldoen aan speciale structurele montage- en lokale functionele vereisten. Het geïntegreerde bord maakt routering met hoge-dichtheid en speciaal-gevormde installatie mogelijk zonder secundaire verwerking, waardoor de algehele uitrustingsstructuur wordt vereenvoudigd en de montagekosten worden verlaagd.
Toepassingsgebieden
Op grote schaal toegepast in hoogwaardige communicatiemoederborden, communicatieschakelmoederborden, kernmoederborden voor netwerkapparatuur, dragerborden voor precisiecommunicatiemodules en andere hoogwaardige communicatieapparaten.
Populaire tags: 26 lagen routing dieptegestuurd bord, China 26 lagen routing dieptegestuurd bord fabrikanten, leveranciers, fabriek
Aanvraag sturen
Misschien vind je dit ook leuk
