40 lagen testmachinebord
Deze 40-laagse ultra-hoge-laags PCB is speciaal ontwikkeld voor hoogwaardige- testapparatuur, met een afgewerkte plaatdikte van 6,35 mm. Gemaakt van SHENGYI S1190-substraat met hoge- betrouwbaarheid, is het een printplaat met hoge-precisie, met ultra-hoog aantal lagen, ultra-hoge beeldverhouding en ultra-fijne circuittechnologie. Het doorbreekt de conventionele PCB-proceslimieten en bereikt een superhoge beeldverhouding van bord-tot-gaten van 16:1 en ultra-fijne circuitbreedte/-afstand van 0,1 mm/0,13 mm. Met een meer-laagstructuur, dikke plaatbehuizing, hoge bedradingsdichtheid, stabiele geleiding, hoge spanningsweerstand en uitstekende consistentie, voldoet het aan de strenge eisen van meer-kanaals signaalverwerving, nauwkeurige impedantietests en module-integratie met hoge-dichtheid voor geavanceerde testapparatuur, die dient als het kernmoederbord voor verschillende precisietest- en inspectieapparatuur.
Beschrijving
Kernspecificaties
- Lagen: 40 lagen
- Afgewerkte plaatdikte: 6,35 mm
- Beeldverhouding van bord-tot-gat: 16:1 ultra-hoge beeldverhouding, geschikt voor nauwkeurig diepgatgeleidingsproces van dikke platen
- Lijnbreedte/-afstand: 0,1 mm/0,13 mm ultra-fijne precisiecircuit, waardoor de bedradingsdichtheid van de kaart aanzienlijk wordt verbeterd
- Materiaal: SHENGYI S1190 hoog-end vlamvertragend substraat- met hoge Tg, uitstekende hittebestendigheid en lage vervorming, geschikt voor meerdere lamineerprocessen van ultra-hoog-laags PCB's
Kernvoordelen
- Ultra-hoog-dikke plaatstructuur met sterke integratie: De stapel van 40-lagen- en een dikte van 6,35 mm realiseert een gezoneerde lay-out van meerdere grondlagen, stroomlagen en signaallagen, die meerdere onafhankelijke signaalkanalen en hoge-stroomvoeding ondersteunen. Het voldoet perfect aan de meer-punts-, meer-kanaals- en hoge-precieze synchrone testvereisten van testapparatuur, vervangt traditionele multi-board splitsingsstructuren en verbetert de stabiliteit van de apparatuur aanzienlijk.
- 16:1 Ultra-hoge beeldverhouding voor stabiele geleiding in diepe gaten: Toepassing van technologie voor nauwkeurig boren en galvaniseren van koperafzetting om de geleidingsproblemen van diepe gaten in dikke- platen op te lossen. De wanden van de gaten zijn voorzien van een uniforme beplating zonder holtes of breuken, waardoor een consistente elektrische geleiding van alle via's wordt gegarandeerd en afwijkingen in de testgegevens en detectiefouten als gevolg van slechte via-geleiding worden vermeden.
- Ultra-fijn circuit voor hogere bedradingsdichtheid: Het precisieproces van een lijnbreedte van 0,1 mm en een lijnafstand van 0,13 mm maximaliseert de circuitcapaciteit binnen een beperkt bordoppervlak. Het past zich aan de dichte bedradingsvereisten van sterk geïntegreerde testchips en precisiedetectiemodules aan, waardoor zeer-precieze micro-signaaloverdracht en zwakke signaalverwerving wordt gegarandeerd met uitstekende anti-interferentieprestaties.
- Premium substraat voor superieure werkstabiliteit: SHENGYI S1190 substraat van industriële-kwaliteit levert uitstekende hittebestendigheid, vochtbestendigheid en maatvastheid. Het voorkomt effectief delaminatie, borrelen en kromtrekken tijdens herhaalde laminering van platen met een ultra-hoge- laag, waardoor uiterst consistente elektrische parameters behouden blijven. Het ondersteunt een stabiele werking op lange- termijn onder werkomstandigheden met hoge- frequentie, zoals precisietests en herhaalde detectie-, waardoor de duurzaamheid van het product en de testnauwkeurigheid worden verbeterd.
Toepassingsgebieden
Op grote schaal toegepast in hoogwaardige automatische testapparatuur-, precisiedetectieapparatuur, chiptestapparatuur, industriële besturingstestmoederborden, testbesturingssystemen voor precisie-instrumenten en andere precisietestscenario's.
Populaire tags: 40 lagen testen machinebord, China 40 lagen testen machinebord fabrikanten, leveranciers, fabriek
Aanvraag sturen
Misschien vind je dit ook leuk
