Koud-thermische schoktest van PCB
Laat een bericht achter
De koud-thermische schoktest is bedoeld om verschillende temperatuurveranderingen te simuleren die de printplaat tegenkomt in het daadwerkelijke gebruiksscenario door koud en warm af te wisselen binnen een bepaald temperatuurbereik om de hittebestendigheid en koudebestendigheid van de plaat te testen. Dit experiment kan detecteren of de printplaat zal smelten, open circuit, desolderen en andere problemen in het proces van thermische uitzetting, om zo de betrouwbaarheid van de printplaat te evalueren.
Beginsel
De uitzettingscoëfficiënt van printplaten varieert in omgevingen met hoge en lage temperaturen, wat kan leiden tot losraken of barsten van de printplaat, wat resulteert in abnormale circuitverbindingen. De koude en hete schoktest is om de pcb herhaaldelijk te veranderen tussen hoge temperatuur en lage temperatuur om de extreme omstandigheden in de echte omgeving te simuleren en te testen of deze normaal kan werken.
Vereisten voor experimentele werking
De werking van de koude- en thermische schoktest heeft bepaalde vereisten. Ten eerste is het noodzakelijk om het temperatuurbereik en de duur van het experiment te regelen en binnen een bepaald temperatuurbereik verschillende koude en warme afwisselingen uit te voeren. Tegelijkertijd moet ook aandacht worden besteed aan de oppervlaktetoestand van de printplaat. Indien mogelijk kunnen hulpreagentia voor het versnellen van oxidatie-experimenten worden toegevoegd. Op basis van de experimentele resultaten kan de kwaliteit van de pcb worden geëvalueerd en geoptimaliseerd.
Afbeelding: Koud-thermische machine
Het experiment is meestal verdeeld in twee stappen, namelijk een schok bij lage temperatuur en een schok bij hoge temperatuur. In de impactstap bij lage temperatuur wordt de printplaat in een omgeving met extreem lage temperatuur geplaatst en binnen enkele minuten snel opgewarmd tot hoge temperatuur om thermische uitzetting te simuleren die wordt veroorzaakt door extreme omgevingsveranderingen en snelle temperatuurveranderingen. In de schokstap bij hoge temperatuur wordt de printplaat in een omgeving met hoge temperatuur geplaatst en binnen enkele minuten snel afgekoeld tot een lage temperatuur om thermische uitzetting en samentrekking bij hoge temperaturen te simuleren en de weerstand van de printplaat te evalueren.
Het is vermeldenswaard dat de koude- en thermische schoktest niet volledig het daadwerkelijke gebruik van PCB's in het milieu weergeeft. Omdat printplaten in de praktijk ook andere vormen van fysische, chemische en biologische omgevingsfactoren kunnen tegenkomen. Daarom is het bij het evalueren van de betrouwbaarheid van printplaten noodzakelijk om meerdere experimentele resultaten te integreren en uitgebreide beoordelingen te maken op basis van daadwerkelijke gebruikservaring.
De koude-thermische schoktest heeft een aanzienlijke invloed op de kwaliteit van PCB's. Ten eerste kan dit experiment helpen om de stabiliteit en kwaliteit van de printplaat te evalueren, om ervoor te zorgen dat deze in verschillende temperatuuromgevingen kan werken en om het vermogen om veroudering en omgevingsveranderingen te weerstaan te verbeteren. Ten tweede kan het experiment ook uitvinden of er fysieke veranderingen zijn, zoals barsten op de pcb veroorzaakt door temperatuurveranderingen, om productstoringen en daardoor veroorzaakte kwaliteitsproblemen te voorkomen. Ten slotte kan het experiment het begrip van de thermische uitzettingsprestaties van PCB's verbeteren en referentie- en optimalisatiesuggesties bieden voor productontwerp en fabricage.
