Boorproces

Het boren is een zeer belangrijk proces bij de productie van printplaten. Het is een onmisbaar onderdeel van het productieproces van printplaten (PCB's). De hoofdtaak van het pcb-boorproces is het boren of uitgraven van sleuven op het bord om elektronische componenten, draden of signaaljumpers aan te sluiten op verschillende delen van de printplaat.

Het pcb-boorproces vereist meestal het gebruik van snelle boormachines en gespecialiseerde boormachines. Deze boren gebruiken meestal materialen van wolfraamcarbidelegeringen om hun levensduur en stabiliteit te verbeteren. Vanwege de verschillende diktes en hardheid van printplaten, is het noodzakelijk om verschillende boren en boormaten te kiezen om aan de vereisten van elk gat te voldoen. Verschillende boren hebben verschillende kenmerken. Bij het selecteren van een boor moet rekening worden gehouden met de taaiheid, slijtvastheid, bladhoek, aantal bladen en andere aspecten van de boor. Tegelijkertijd is het tijdens het boorproces ook nodig om aandacht te besteden aan factoren zoals het regelen van de druk, het redelijk selecteren van de voedingssnelheid en snelheid.

Voor het boren is een strikte bedrading en ontwerp van de printplaat vereist. Dit kan ervoor zorgen dat de nauwkeurigheid, grootte en diepte van de gatpositie volledig consistent zijn met de vereisten van het ontwerp van de printplaat. Om ervoor te zorgen dat elk gat op het bord goed wordt geplaatst, is bovendien een vacuümmondstuk nodig om de vlakheid van de pcb te behouden.

Het boorproces is een zeer complex proces dat een hoog niveau van vaardigheden en ervaring vereist. Bij het boren moet aandacht worden besteed aan het vermijden van problemen zoals onvolledige of onregelmatige gaten veroorzaakt door machinetrillingen en te hoge snelheid. Bovendien moeten maatregelen worden genomen om stof en statische elektriciteit te voorkomen om schade aan printplaten en andere elektronische componenten veroorzaakt door metaalresten en statische elektriciteit te voorkomen.

Foto: Mechanisch boren

Foto:AGV

Proces:

1. Materiaalvoorbereiding: Bereid de ondergrond voor op boren.

2. Boren: Plaats het substraat op de boormachine en voltooi geautomatiseerd boren door programmabesturing van de boormachine.

3. Inspectie: Voer een visuele inspectie van de geboorde gaten uit om te controleren op eventuele defecten.

4. Schoonmaken: Reinig het geboorde substraat om eventueel snijafval dat tijdens het boren is ontstaan ​​te verwijderen.

Sihui Fuji is een professionele PCB-productieonderneming. Onze fabriek heeft zeer nauwkeurige en snelle CNC-boormachines aangeschaft die de productie van verschillende materialen en soorten printplaten aankunnen. Tegelijkertijd zullen we onze operators strikt on-the-job trainen en de professionele vaardigheden van ons technisch personeel voortdurend verbeteren. Strikte controle van elk proces wordt uitgevoerd door procestechnici om ervoor te zorgen dat elk product kan voldoen aan de kwaliteitseisen van de klant.