Anylayer HDI-bord

Met de ontwikkeling van geavanceerde interconnectietechnologie heeft elke laag HDI geleidelijk de aandacht van mensen getrokken. Vooral de laatste jaren, met de voortdurende ontwikkeling van technologie, heeft HDI zich geleidelijk ontwikkeld tot meertraps en elke laag. Er kan worden voorspeld dat elke laag HDI de onvermijdelijke trend is in de ontwikkeling van intelligente elektronische apparaten in de toekomst.

De onderlinge verbinding tussen HDI-plaatlagen omvat hoofdzakelijk de volgende ontwerpen: verspringende gat-interconnectie, kruislaag-interconnectie, ladder-interconnectie en gatstapel-interconnectie, waarbij de gat-stapel-interconnectie de minste ruimte in beslag neemt. Vergeleken met de traditionele HDI-platen van de eerste en tweede fase is de HDI van welke laag dan ook moeilijker te maken. Het heeft een hoge dichtheid, een lang productieproces en een hogere prijs dan de gewone HDI-platen.

Kenmerkend

Over het geheel genomen is het productieproces van HDI-plaat complex en zijn er veel processen. Het duurt lang en vele malen om de productie te voltooien. Het stelt hoge eisen aan de nauwkeurigheid en krimpbeheersing van de productie van elke laag. Tegelijkertijd zijn er ook hoge normen op het gebied van materialen, uitrusting, milieu, technici, enz.

Op dit moment werkt ons bedrijf, op basis van volwassen beheersing van HDI 1 ~ 3-productietechnologie en ervaring, hard in de richting van hoog- en meerlaags en elklaags.

4Lagen Elke laag	8Laag Elke laag

Technische capaciteit

Populaire tags: anylayer hdi-bord, China anylayer hdi-bordfabrikanten, leveranciers, fabriek